半导体封装设备职业挤入一位国产选手：已完结数百台IC球焊机出货量居国产首位世界一流

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  其中心职工都来自K&S，ASM 等企业，具有 20 年以上的半导体设备职业经历。

  现在，凌波微步是国内仅有一家单一客户保有量超百台，且到达规模化出产的IC球焊设备厂商。

  作为半导体制造的过程中的最终一个环节，同样是技能壁垒极高，且长时间被欧美日厂商独占的中心技能。

  正是完结封装要害工序，引线键合的中心设备。在2020年之前，国内的供货商在IC范畴基本是零。

  但现在凌波微步估计在未来两到三年之内，将产值增加到1500到2000台，并在国内市场的比例占到20%到30%。

  他们的IC球焊机除了机械加工件委外，其他流程如研制规划、拼装、调试和质量操控都由自己完结。

  微米，在速度上能做到每秒25条线G，在稳定性上量产的均匀MTBA超越一小时。在习惯资料上，能做到金、银、铜、铝各种合金，包含焊盘和焊丝都能做到，一起焊接规模可以到达56×90mm。而这一切都是由凌波微步自研的共同技能带来的：

  一起，由于半导体封装是一个大规模化的出产，所以凌波微步也引入了云端互联技能和AI技能，以完结IC球焊机在运用中高度的智能化和自动化。

  而公司的中心成员来自于K&S、ASM等世界一流的半导体设备企业，大都都具有20年以上的半导体设备从业经历。

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