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9月23日，半导体IC球焊设备国产厂商凌波微步半导体科技（以下简称“凌波微步”）宣告完结数千万元A轮融资，由立异工场独家出资。
凌波微步建立于2020年，是一家专心于半导体后工序封装设备赛道，集研制、出产、出售于一体的高科技公司。尽管公司上一年才建立，可是，凌波微步的中心成员均来自于K&S、ASM等闻名的世界半导体设备公司，具有丰厚的半导体职业经历。
比方凌波微步的创始人兼CEO李焕然，便具有30余年的半导体设备职业经历。其硕士结业于香港理工大学工业主动化专业，曾在 ASM、邃古科技、香港新科等多家公司任职，并持有多项职业相关专利。
在兴办凌波微步之前，李焕然还曾创建过几家和半导体设备相关的公司。2005年，他兴办过一家为供给半导体及微电子职业主动化解决方案的公司，该公司为德国Hesse规划的主动送料体系获得了专利授权，也是世界上销量最大的高端半导体楔焊体系。
而中心团队具有的这一些职业经历，也成为凌波微步的中心竞赛壁垒。据悉，凌波微步挑选的IC球焊机赛道，是一款专用的精细设备，除了需求机械、电子、电气、光学、超声波、运动操控等多学科穿插常识的运用外，更需求的便是长时间的经历堆集。
李焕然告知21世纪经济报导记者，凌波微步在深圳和新加坡设有研制中心，总部行将落地广州。现在，凌波微步在常熟建造的出产基地挨近1万平米，现已逐渐开端量产，在悉数量产之后，估计一年的产值1500到2000台。
比较光刻机，商场对IC球焊机的重视度并不高，但实际上，在半导体的工业链条中，IC球焊机也是一个中心关键设备。
半导体制作依照工序可分为晶圆制作、封装和测验等三个环节，在封装环节中，引线键合又是其间的中心工序。“引线键合”即选用细金属线，使用热、压力、超声波能量为使金属引线与芯片焊盘和基板焊盘严密焊合，完成芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通，是集成电路封测最重要的一环。
而IC球焊机正是芯片引线键合的中心设备。但由于制作难度大、技能壁垒高、标准化程度高级要素，IC球焊机商场一向都被美国K&S、荷兰ASM、日本KAJIO等世界巨子所独占。
不过，跟着我国在先进制作范畴实力的增强，国产设备厂商也迎来了开展的良机，凌波微步正是在这样的布景下首先突破了技能壁垒。李焕然表明，凌波微步的设备功能已与世界大品牌适当，再加上调集云端技能、人工智能技能，以及使用优质服务和本钱优势，在竞赛中现已能获得优势。
李焕然称，曩昔在IC球焊机范畴，国内供货商的比例根本为零，接下来，等凌波微步的产能到达1500到2000台时，估计可占国内比例的20%-30%。
当然，面临一个长时间被世界巨子独占的商场，凌波微步也需求按部就班。接下来，凌波微步首先会进入国内新式的半导体封装企业，由于他们对国产设备的认知度和承受性比较强，一起也是对价格和服务比较灵敏；第二步则是进入国内的头部企业，他们对技能方面的要求更高；第三步是进入世界的顶尖封装企业。
现在，凌波微步已成为国内仅有一家完成单一客户保有量超百台，且到达规模化出产的IC球焊设备厂商。李焕然则泄漏，在国内排名前三的封测厂中，凌波微步已确认进入了两家。
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